在2026年智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲，系统阐述了物理AI时代智能驾驶的技术演进路径、芯片算力的核心挑战以及供应链安全的战略意义。他详细介绍了黑芝麻智能最新一代芯片华山系列A2000的研发历程与技术突破，并披露了公司在2026年的多项关键进展。

VLA+世界模型有望超越人类驾驶，半导体产能紧缺需提前部署

单记章指出，过去几年AI以语言模型为主导快速发展，而近一两年，物理AI正加速走向应用，世界模型已开始应用在智能驾驶上，VLA模型+世界模型将成为高阶智能驾驶非常好的解决方案，可能会超越人的驾驶能力。该系统不仅能基于过去几秒的驾驶历史决定下一步动作，还能通过世界模型推演未来5到10秒内各个目标和Agent之间的交互行为，从而大幅提升智能驾驶的安全性和决策水平。

单记章强调，VLA与世界模型并非只在云端运行，而是会同时部署到端侧、部署到车上。这对芯片的计算能力提出了极高要求。当前全球云端AI芯片——包括英伟达、Google、华为等公司的芯片面积已达到光罩极限，无法再提升，部分公司甚至用整个晶圆来做计算芯片。与此同时，高阶先进制程产能高度紧张，DDR涨价与AI芯片、AI计算密切相关。为此他指出，这是结构性的半导体产能紧缺，而非短期周期性波动，需要提前部署供应链。

“智能驾驶级别提升，推动AI算力需求大幅增长。现在不少公司提出要在车上部署几千T的算力，芯片面积也因此大幅增长。”单记章表示，在先进制程产能受限的背景下，芯片厂商、合作伙伴乃至客户都需要重新思考如何让供应链更强壮、更安全。

华山系列A2000突破美国《芯片法案》审查

单记章在演讲中首次详细披露了华山系列A2000芯片的研发历程。该芯片因性能和集成度超过美国《芯片法案》红线，2025年初完成流片后，经历了长达11个月的审查，最终于去年年底顺利通过美国BIS审查并拿到芯片。

他总结了A2000芯片的六大关键技术特点：1.全链路浮点计算支持，大幅减少量化与精度损失工作，可直接浮点部署；2.NPU双链路安全冗余，在CPU、GPU传统安全机制之外进一步增强车规级安全性；3.Chip to Chip互联扩展，可将整体算力提升至数千TOPS，满足L4、L3级计算需求；4.单芯片支持推理与数据闭环，无需额外成本；5.单核NPU架构，避免多核同步开销，显著提升AI计算效率，原生支持FP16、FP8、FP32、INT16、INT8、INT4等数据类型；6.近存计算架构，大幅降低DDR带宽需求，极致减少AI计算延迟，对车辆安全性至关重要。

此外，A2000还集成了0.001Lux级别的3D低光增强图像处理单元，并采用三层硬件隔离的安全架构（3L安全架构）。

针对行业关注的芯片兼容性问题，他表示，虽然无法做到pin-to-pin兼容，但通过支持多种计算精度、AI算子和更强大的工具链，可以让部署时间大幅缩短，实现快速移植。

全面覆盖城市NOA到L4，端侧AI市场复合增长超40%

单记章表示，华山系列A2000提供从200 TOPS到1000 TOPS的全方位算力方案，覆盖城市NOA到高阶L4自动驾驶的全场景需求。

他指出，除智能驾驶外，端侧AI应用场景正高速发展，未来5年复合增长率将超过40%。具身智能是下一个非常大的市场，黑芝麻智能将利用在车载量产中的经验，全面赋能机器人等具身智能领域。

单记章回顾黑芝麻智能的关键进展，2024年作为AI芯片、智能芯片第一股成功上市；2026年完成中国AI芯片领域的首个并购案例，产品线进一步丰富，实现端侧算力全方位覆盖；同年，芯片年出货量远超千万颗。2025年公司业务同比增长超过75%，预计2026年增速将进一步提升。他特别提到，早在2023年已率先推出并量产舱驾融合方案。