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十月亦庄产业观察|从2026智能网联车展看懂汽车智能化转型脉络
2026-08-11 11:20 1339次阅读

车网传媒

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7月末,2026世界智能网联汽车大会媒体圆桌会官宣,配套展览会将于10月21-24日落地北京亦庄。作为国家级智能网联汽车权威展会,本届盛会恰逢“十四五”收官、“十五五”谋划关键节点,九大展区、“会、展、演、验、产”一体化模式,是研判国内智能网联产业技术走向、市场格局的核心窗口。

本届展会摒弃以往单纯堆砌硬件的展示思路,采用四大经典展区加五大特色展区的全新布局,清晰展现行业产品研发逻辑的转变。整车、零部件、芯软融合、自动驾驶案例四大基础板块,聚焦产业底层能力:舱驾一体化域控方案成为量产主流,国产激光雷达、车规芯片持续降本下沉,本土自动驾驶大模型针对国内复杂路况完成专项优化,摆脱海外算法水土不服的短板。

新增五大特色展区更代表未来技术方向。车路云一体化展区是中国产业差异化路线的集中展示,实景演示“车、路、云”协同补全单车感知盲区;具身智能生态展区打破汽车单纯交通工具定位,依托车载大模型实现主动交互、多场景个性化服务;产业规划、跨界合作、国际合作三大展区,则串联起产业过往成果、跨行业融合方案与全球化技术输出路径。同期七大配套活动兼顾产业对接与大众普及,自动驾驶体验、汽车消费节、出海专场,打通技术展示、终端消费与国际合作全链条。

结合工信部、中汽协专家释放的行业信号,未来三年市场将呈现三重分化。其一,产品分层愈发明显:30万以上高端车型标配全域高阶智驾与车路云硬件,靠软件订阅创造增量收入;15-30万主流车型将L2+智能配置列为基础门槛,比拼算法适配与硬件性价比;15万以下入门车型仅保留基础辅助功能,竞争回归续航、空间等传统指标。其二,行业红利从整车制造向上游零部件、下游出行服务转移,车路云配套设备、国产芯片赛道持续扩容,缺乏自研算法的车企将持续承压。其三,出海逻辑升级,从单纯整车外销转向“产品、技术、标准”生态输出,本土车路协同方案开始参与全球法规协调。

客观来看,我国智能网联汽车已跻身全球第一梯队,但结构性短板同样不容忽视。我们拥有完善的政策基建配套、海量本土测试数据、跨行业融合生态,走出区别于海外单车智能的双路线发展模式;但高端车规芯片、底层操作系统仍存在对外依赖,各地车路云设备标准不统一、自动驾驶商业化盈利模型尚未跑通,复合型跨领域人才缺口持续制约产业提速。

透过本届展会布局,产业底层竞争逻辑已发生根本转变:行业告别算力、雷达数量的硬件内卷,整车、芯片、云端、出行服务的全生态整合能力成为核心壁垒;发展路线坚定走“单车智能+车路云协同”本土化路径;商业价值也从一次性卖车,转向车辆全生命周期软件运营服务。

这场十月启幕的展会,是产业阶段性复盘,也是新周期的起点。国内智能网联汽车已经走过野蛮扩张的增量时代,未来产业竞争的核心,在于底层技术自主突破、跨行业生态协同与可持续商业模式搭建,政企、上下游产业链的长期协同,才是行业高质量发展的关键。

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