9月15日，地平线在上海临港科技园举办智驾芯片量产1500万颗见证仪式。官方宣布，第1500万颗征程芯片将搭载于一汽-大众全新车型ID. AURA T6。一汽-大众副总经理王胜利出席活动，并现场授予地平线创始人、CEO余凯博士ID. AURA T6 001号车主身份。

“规模，是对安全可靠最好的背书。”地平线创始人兼CEO余凯博士表示，地平线征程家族已累计出货超1500万套，有超800万辆车搭载征程芯片每日行驶在道路上。超千亿公里真实道路行驶里程，覆盖全球、全天候、全工况的泛化能力，让征程把真实道路经验转化为量产安全底气。

作为首家聚焦深度神经网络计算方向的公司，地平线从2015年起步到2025年征程6系列量产，再到2026年征程家族累计量产超1500万，地平线用11年时间完成了从“中国首款车规级智驾芯片”到“中国智驾芯片市场份额第一”的成果跨越。如今，国内每3台带有智能驾驶的汽车，就有1台是搭载地平线的芯片。

根据高工智能汽车研究院数据，2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%，约为第二名的两倍，蝉联市场第一；在自主品牌城区NOA芯片市场，地平线份额达22.8%，较去年增长5个百分点，跃居行业第二。预计未来一年，地平线直接市占率叠加延展市占率将登顶高阶智驾芯片市场首位。

而第1500万颗征程芯片搭载在一汽-大众合作车型 ID. AURA T6上，代表了合资企业在中国本土智能化转型的关键里程碑。未来，一汽-大众与地平线的合作将在新能源领域全面铺开。

据了解，除了整车企业，地平线也与博世、安斯泰莫、电装及欧摩威等全球顶级 Tier1 开展深度合作，海外市场在手订单超2000万套。

活动现场，余凯博士分享了地平线全场景辅助驾驶系统HSD的最新进展。今年6月，地平线发布HSD V2.0版本，以“任意点到点，全维防碰撞”的核心能力，展现了一段式端到端系统持续进化的全新范式，为用户带来更像“老司机”的智驾体验。而即将推出的HSD V2.1，将首发全场景倒车功能，端到端模型轨迹直出，让脱困、窄道通行等场景更丝滑，持续刷新用户体验。

此外，HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型量产，助力HSD在更多品牌、更多价位段车型上落地，把“智驾平权”的理念变为现实。