图1：地平线市场份额数据发布现场

9月15日，地平线在上海临港科技园举办仪式，宣布征程系列芯片累计量产突破1500万颗。仪式上，地平线创始人余凯公布，第1500万颗征程芯片将搭载在一汽-大众全新车型ID. AURA T6上。一汽-大众（商务）副总经理王胜利也到场见证，并宣布余凯成为ID. AURA T6的001号车主。

11年1500万颗，市场份额突破50%

图2：地平线创始人余凯博士现场分享

从2015年成立到现在，地平线走了11年。从第一颗车规级智驾芯片量产，到如今征程家族累计出货超1500万套，搭载在超800万辆车上行驶，这个量级放在全球智驾芯片市场里也属于第一梯队。

据高工智能汽车研究院数据，2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次超过50%，约为第二名的两倍，继续蝉联第一。在自主品牌城区NOA芯片市场，地平线份额达22.8%，同比增长5个百分点，排名行业第二。

图3：HSD智驾系统与全球化布局展示

余凯在现场用一句话概括："规模，是对安全可靠最好的背书。"背后的逻辑不难理解——每一颗跑在路上的芯片，都是一次真实场景的验证。超千亿公里的真实道路里程，覆盖了不同地区、不同天气、不同工况，这些数据反过来又在提升芯片和算法的泛化能力。

搭上大众，合资品牌智能化的新信号

图4：第1500万颗芯片搭载大众ID. AURA T6仪式

第1500万颗芯片搭载在大众ID. AURA T6上，这件事的意义不只是又多了一个客户。

ID. AURA T6是一汽-大众智电2.0时代的首款战略车型，首发搭载地平线征程6H芯片，由HSD AI基座模型深度赋能。作为德系合资品牌的代表，大众选择地平线而不是Mobileye或英伟达，本身就是一个信号——合资品牌的智能化，正在从"全球统一方案"转向"本土定制方案"。

王胜利在现场表示，这代表了合资企业在中国本土智能化转型的关键里程碑，ID. AURA T6只是起点，一汽-大众与地平线的合作将在新能源领域全面铺开。

图5：一汽-大众与地平线新能源领域全面合作发布

除了大众，地平线也在拓展海外市场。目前已与博世、安斯泰莫、电装、欧摩威等全球Tier1展开合作，海外在手订单超2000万套。对于一家中国芯片公司来说，打入全球供应链体系，难度比在国内做品牌客户要大得多。

HSD持续迭代，智驾平权进行时

图6：HSD年内搭载头部新能源大厂车型预告

规模上去了，体验也在快速迭代。

今年6月地平线发布了HSD V2.0，主打"任意点到点，全维防碰撞"，采用一段式端到端架构。这次活动上又公布了V2.1版本的进展——新增全场景倒车功能，端到端模型直接输出轨迹，脱困、窄道通行等场景会更流畅。

另外，余凯还透露HSD年内将搭载某头部新能源大厂的车型量产。具体是哪家还没说，等官宣吧。

有意思的是智驾下探的速度。HCT智驾新程依托征程6M芯片，已经把城区NOA下放到了10万级燃油SUV上。以前智驾是三四十万新能源车的专属，现在十几万、甚至燃油车都开始有了。"智驾平权"这个词说了好几年，现在真的在发生。

观察：1500万之后的下一道题

1500万颗，是个不小的数字。但对于地平线来说，真正的挑战可能才刚开始。

一方面，国内市场份额已经过半，往上增长的空间有限。下一步的增量在哪里？是往下沉市场继续渗透，还是往海外找新增长？与大众的合作和海外Tier1的订单，给出了一个方向，但全球化这条路并不好走，合规、认证、本地化服务都是槛。

另一方面，高阶智驾的竞争正在从"比谁芯片算力高"转向"比谁体验更像老司机"。HSD走的端到端路线，要跟华为ADS、小鹏XNGP、理想AD Max这些头部方案正面竞争。用户最终看的不是芯片参数，而是好不好用、敢不敢用。

11年1500万颗，地平线证明了中国智驾芯片能做成规模。接下来要证明的是：不仅能卖得多，还能卖得贵、走得远。