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阿里云与黑芝麻智能达成深度合作已共同完成大模型车载芯片级适配
2025-01-06 18:07 1038次阅读

车讯视野

专业的汽车垂直领域自媒体

1月2日,阿里云与黑芝麻智能达成深化合作,目前通义千问15亿、30亿参数大模型已成功在黑芝麻智能武当C1200家族芯片上完成部署,在离线推理场景可实现多轮流畅对话。

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签约仪式上,黑芝麻智能产品副总裁丁丁与阿里云智能集团副总裁、公共云首席解决方案架构师韩鸿源代表双方出席并签署合作协议。

汽车的智能化需要芯片+AI的深度协同。作为全球智能汽车计算芯片引领者,黑芝麻智能具有自研高性能车规级芯片及自动驾驶解决方案的能力,与国内多家知名汽车企业建立深度合作。

此次通义的加入,完成了“舱驾一体”的最后一块技术拼图。目前通义大模型Qwen2.5-1.5B、3B已在C1200家族芯片上完成部署,可与BEV智驾模型在同一芯片上运行。基于车端算力的大模型推理,在保障数据安全的同时,大幅提高了模型的响应速度。据悉,Qwen2.5-1.5B模型是全球开源社区HugginFace2024年被下载最多次的模型,极受开发者及企业欢迎。

未来,通义大模型将推进与黑芝麻智能华山A2000家族的芯片适配,满足更高级别的智能出行体验。

黑芝麻智能产品副总裁丁丁表示:“我们很高兴能与阿里云通义大模型这样的AI领先者合作,共同推动智能汽车技术的发展。通过这次合作,我们将能够提供一个从硬件到软件的全面解决方案,为智能汽车产业链奠定坚实的基础。”

阿里云智能集团副总裁、公共云首席解决方案架构师韩鸿源表示:“希望通过紧密合作,找到更多大模型与驾驶、座舱的结合点,找到AI能够发挥价值的场景。未来阿里云将发挥云计算在弹性和大规模集群能力上的优势,与黑芝麻智能共同推动AI的落地和应用。”

# 芝麻

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